HVLD方法
高压泄漏检测是一种标准方法,通过使用高压检漏仪系统来评估无孔包装系统的容器密封性。高压检漏仪系统能够检测充液的无孔包装系统。利用电化学现象对封装系统进行全面检查,不仅可以可靠地检测流体的存在,还可以检测封装系统壁上泄漏的坐标位置。
与传统的高压检漏仪不同,PTI E-Scan 655 X5模型利用多个不同的电压源,由两组电极指导,从而形成一种高灵敏度的无损检测方法。由于封装只暴露在低电流(即微电流)下,X5升级允许对容器壁和弹性体区域(如柱塞区域)的缺陷进行评估。利用数据分析和图形可视化,通过方法开发过程确定验收标准。
由于这种先进技术的复杂性,为特定产品包装系统优化参数的工作在方法开发中进行。然而,经验和指导工艺方法的经验表明,方法可以自信地检测2μm或更大的认证缺陷,使其成为最敏感的CCI技术之一。这种高灵敏度的方法甚至可以检测由产品配方、蛋白质或盐堵塞的包装缺陷,使其成为DDL可行性服务的完美补充。可由HVLD测试的包装系统包括注射用小瓶、组合产品和具有各种产品配方内容的预填充盒。然而,这应该在产品的副产品的基础上加以考虑。
缺陷
DDL利用我们认可的供应商在整个包装系统的特定位置制造激光钻孔缺陷(参见右图)。每一个“阳性对照”都带有校准证书,不仅可以增加可追溯性,还可以验证方法,使其达到可靠的检测限度。
时间轴
联系我们想了解更多信息或与工程师交谈。