HSA方法学
通过基于激光的分析技术对包装顶部空间进行评估,可以定量、无损地测量无孔、刚性或非刚性包装顶部空间中的氧气、二氧化碳、水蒸气或内部压力。近红外二极管激光通过密封包装的气体顶空区域。使用调频光谱法测量的光吸收表示气体浓度和压力。
由于顶空分析是非破坏性的,它可以随着时间的推移反复进行,以提供样品泄漏率的定量测量。该技术尤其适用于验证包装的完整性,例如,由于氧气或水分敏感产品,包装必须保持特定的气体顶空含量。此外,该技术可用于评估由于低于包装组件玻璃化转变温度的储存条件而在超冷或低温储存期间可能发生的泄漏
缺陷
DDL利用我们批准的供应商在整个包装系统的特定位置制造激光钻孔缺陷(参考右图)。这些“阳性对照”中的每一个都有一份校准证书,不仅可以增加可追溯性,还可以验证一种方法,使其达到可靠的检测极限。
时间线
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